3 قەۋەت Pcb يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانى: چۆمۈلدۈرۈش ئالتۇن ۋە OSP

3 قەۋەتلىك PCB ئۈچۈن يەر يۈزى بىر تەرەپ قىلىش جەريانىنى (مەسىلەن چۆمۈلدۈرۈش ئالتۇن ، OSP قاتارلىقلار) تاللىغاندا ، بۇ بىر مۈشكۈل ۋەزىپە بولالايدۇ. نۇرغۇن تاللاشلار بولغاچقا ، سىزنىڭ كونكرېت تەلىپىڭىزگە ماس كېلىدىغان ئەڭ مۇۋاپىق بولغان يەر يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانىنى تاللاش تولىمۇ مۇھىم.بۇ بىلوگ يازمىسىدا ، 3 قەۋەتلىك PCB ئۈچۈن ئەڭ ياخشى يۈزەكى داۋالاشنى قانداق تاللاشنى مۇلاھىزە قىلىپ ، يۇقىرى سۈپەتلىك كونترول قىلىش ۋە ئىلغار PCB ئىشلەپچىقىرىش جەريانى بىلەن تونۇلغان شىركەت كاپېلنىڭ تەجرىبىسىنى گەۋدىلەندۈرىمىز.

كاپېل قاتتىق ئەۋرىشىم PCB ، ئەۋرىشىم PCB ۋە HDI PCB لار بىلەن داڭلىق. پاتېنت ھوقۇقى گۇۋاھنامىسى ۋە كەڭ دائىرىلىك PCB ئىشلەپچىقىرىش جەريانى بىلەن كاپېل ئۆزىنى كەسىپ باشلامچىسى قىلىپ تىكلىدى. ئەمدى 3 قەۋەتلىك PCB ئۈچۈن يەر يۈزىنى تاللىغاندا ئويلىنىشقا تېگىشلىك ئامىللارنى تەپسىلىي كۆرۈپ باقايلى.

1. قوللىنىش ۋە مۇھىت

بىرىنچىدىن ، 3 قەۋەتلىك PCB نىڭ قوللىنىشچانلىقى ۋە مۇھىتىنى ئېنىقلاش ئىنتايىن مۇھىم. ئوخشىمىغان يەر يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانلىرى چىرىتىش ، ئوكسىدلىنىش ۋە باشقا مۇھىت ئامىلىنىڭ ئوخشىمىغان دەرىجىدە قوغدىلىشىنى تەمىنلەيدۇ. مەسىلەن ، ئەگەر PCB قاتتىق نەملىك ياكى يۇقىرى تېمپېراتۇرا قاتارلىق ناچار شارائىتلارغا دۇچ كەلسە ، چۆمۈلدۈرۈش ئالتۇن قاتارلىق قوغداشنى كۈچەيتىدىغان يەر يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانىنى تاللاش تەۋسىيە قىلىنىدۇ.

2. تەننەرخ ۋە يەتكۈزۈش ۋاقتى

ئويلىنىشقا تېگىشلىك يەنە بىر مۇھىم تەرەپ ئوخشىمىغان يەر يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانى بىلەن مۇناسىۋەتلىك تەننەرخ ۋە قوغۇشۇن ۋاقتى. ھەر بىر جەرياندا ماتېرىيال تەننەرخى ، ئەمگەك تەلىپى ۋە ئىشلەپچىقىرىش ئومۇمىي ۋاقتى ئوخشىمايدۇ. بۇ ئامىللار سىزنىڭ خامچوتىڭىز ۋە تۈر ۋاقىت جەدۋىلىگە ئاساسەن باھالىنىشى كېرەك. كاپېلنىڭ ئىلغار ئىشلەپچىقىرىش جەريانىدىكى تەجرىبىسى سىزنىڭ PCB يۈزى تەييارلاش ئېھتىياجىڭىزنى تېجەشلىك ۋە ۋاقتىدا ھەل قىلىشقا كاپالەتلىك قىلىدۇ.

3. RoHS ماسلىشىشچانلىقى

RoHS (خەتەرلىك ماددىلارنى چەكلەش) ماسلىشىش مۇھىم ئامىل ، بولۇپمۇ مەھسۇلاتىڭىز ياۋروپا بازىرى ئۈچۈن بولسا. بەزى يەر يۈزىنى داۋالاشتا RoHS چەكلىمىسىدىن ئېشىپ كەتكەن خەتەرلىك ماددىلار بولۇشى مۇمكىن. RoHS بەلگىلىمىلىرىگە ماس كېلىدىغان يۈزەكى داۋالاش جەريانىنى تاللاش تولىمۇ مۇھىم. كاپېلنىڭ سۈپەت كونترول قىلىش ۋەدىسى ئۇنىڭ يۈزەكى بىر تەرەپ قىلىش جەريانىنىڭ RoHS غا ماس كېلىشىگە كاپالەتلىك قىلىدۇ ، ماسلىشىش مەسىلىسىدە سىزگە خاتىرجەملىك ئاتا قىلىدۇ.

4. ماسلىشىشچانلىقى ۋە سىم باغلاش

PCB نىڭ ئېرىشچانلىقى ۋە سىم باغلاش ئالاھىدىلىكى مۇھىم ئويلىنىش. يەر يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانى ياخشى ئېرىشچانلىقىغا كاپالەتلىك قىلىشى ، قۇراشتۇرۇش جەريانىدا ساتقۇچىلارنىڭ چاپلىشىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى كېرەك. بۇنىڭدىن باشقا ، ئەگەر PCB لايىھىڭىز سىم باغلاشنى ئۆز ئىچىگە ئالسا ، يەر يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانى سىم زايومنىڭ ئىشەنچلىكلىكىنى ئۆستۈرۈشى كېرەك. OSP (Organic Solderability Preservative) ناھايىتى ياخشى تاللاشچانلىقى ۋە سىم باغلاشچانلىقى سەۋەبىدىن كىشىلەرنىڭ ياقتۇرىدىغان تاللىشى.

5. مۇتەخەسسىسلەرنىڭ مەسلىھەت بېرىشى ۋە قوللىشى

3 قەۋەتلىك PCB ئۈچۈن مۇۋاپىق بولغان بىر تەرەپ قىلىش جەريانىنى تاللاش مۇرەككەپ ، بولۇپمۇ PCB ياساشقا يېڭى بولسىڭىز. كاپېلغا ئوخشاش ئىشەنچلىك شىركەتتىن مۇتەخەسسىسلەرنىڭ مەسلىھەت بېرىشى ۋە قوللىشىنى قولغا كەلتۈرۈش قارار چىقىرىش جەريانىنى ئاسانلاشتۇرىدۇ. كاپېلنىڭ تەجرىبىلىك گۇرۇپپىسى سىزنى تاللاش جەريانىدا يېتەكلىيەلەيدۇ ھەمدە سىزنىڭ كونكرېت تەلىپىڭىزگە ئاساسەن ئەڭ مۇۋاپىق بولغان يەر يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانىنى تەۋسىيە قىلالايدۇ.

يىغىپ ئېيتقاندا ، 3 قەۋەتلىك PCB ئۈچۈن ئەڭ مۇۋاپىق بولغان يۈزەكى داۋالاشنى تاللاش ئەڭ ياخشى ئىقتىدار ۋە ئۇزۇن ئۆمۈر كۆرۈشتە ئىنتايىن مۇھىم.قوللىنىش ۋە مۇھىت ، تەننەرخ ۋە قوغۇشۇن ۋاقتى ، RoHS ماسلىشىشچانلىقى ، ماسلىشىشچانلىقى ۋە سىم باغلاش قاتارلىق ئامىللارنى ئەستايىدىل باھالاش كېرەك.كاپېلنىڭ سۈپىتىنى كونترول قىلىش ، پاتېنت ھوقۇقى بېرىلگەن گۇۋاھنامە ۋە ئىلغار PCB ئىشلەپچىقىرىش جەريانلىرى سىزنىڭ يۈزەكى تەييارلىق ئېھتىياجىڭىزنى قاندۇرالايدۇ. كاپېلنىڭ مۇتەخەسسىسلىرىدىن مەسلىھەت سوراپ ، ئۇلارنىڭ كەڭ كەسىپ بىلىملىرى ۋە تەجرىبىلىرىدىن پايدىلىنىڭ.ئەستايىدىللىق بىلەن تاللانغان يۈزنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانىنىڭ 3 قەۋەتلىك PCB نىڭ ئومۇمىي ئىقتىدارى ۋە چىدامچانلىقىغا كۆرۈنەرلىك تەسىر كۆرسىتىدىغانلىقىنى ئېسىڭىزدە تۇتۇڭ.